冲击试验机系列
半导体芯片三槽式冷热冲击试验箱用于测试材料结构或复合材料,在瞬间经*温以及极低温的连续环境下所能忍受的程度,最短时间内检测试样因热胀冷缩所引起的化学变化或物理伤害;高低温循环可达1000次,不结霜,温度恢复时间小于5分钟,转换时间小于10秒,三箱式结构,样品不需移动,易于测试线缆连接,可自由切换两温和三温模式,流体力学仿真精密计算,变频技术与产品工艺制造技术有效降低能耗。
用于测试材料结构或复合材料,在瞬间经*温以及极低温的连续环境下所能忍受的程度,最短时间内检测试样因热胀冷缩所引起的化学变化或物理伤害;高低温循环可达1000次,不结霜,温度恢复时间小于5分钟,转换时间小于10秒,三箱式结构,样品不需移动,易于测试线缆连接,可自由切换两温和三温模式,流体力学仿真精密计算,变频技术与产品工艺制造技术有效降低能耗。